[发明专利]一种凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 03114244.3 | 申请日： | 2003-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1538802A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;邱聪进 | 申请（专利权）人： | 联能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法，它任意两个内层板之间可以通过导柱导通，导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通，其制造方法，包括有选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉积一导电层并镀一层铜；再上一层光阻膜；去除光阻膜；镀铜、镀锡铅；去除非形成凸块位置的一层铜等步骤，该多层印刷电路板可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，可以减少整个多层板上的导通孔数量，制作和原料成本降低，同时与传统工艺相比，本发明的多层印刷电路板，制作难度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸柱导通 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种凸柱导通的多层印刷电路板，包括有：多层已完成内层线路的内层板，其特征在于：各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。
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