[发明专利]双盘连接基片装置及使用方法无效

专利信息
申请号: 03115810.2 申请日: 2003-03-14
公开(公告)号: CN1446942A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 王英剑;葛建忠;贺洪波;范正修 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 张泽纯
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于Veeco射频离子束溅射镀膜机的双盘连接基片装置及使用方法,该装置由固定盘、外接盘和基片盖板构成,该固定盘的中心开有一轴套孔,该固定盘的边缘设有N个不穿透的螺孔;该外接盘的边缘与固定盘的螺孔相对应处也开设N个尺寸相同的通孔,其中N为大于2的正整数;该外接盘依据基片的大小和形状开设一基片槽;基片盖板与基片槽相对应配套,该基片槽和基片盖板的相同部位分别开设有螺孔和通孔。采用本发明使Veeco射频离子束溅射镀膜机的镀膜面积由原来的68cm2扩大到660cm2;避免了对基片特殊形状的苛刻要求,减少了基片的浪费,节约了成本;本夹具装卸方便,使用灵活;尤其是外接盘,可以根据样品的不同尺寸和形状,进行有针对性的设计。
搜索关键词: 连接 装置 使用方法
【主权项】:
1、一种用于Veeco射频离子束溅射镀膜机的双盘连接基片装置,其特征在于它由一个固定盘(1)、外接盘(2)和基片盖板(3)构成,该固定盘(1)的中心开有一轴套孔(11),该固定盘(1)的边缘设有N个不穿透的螺孔(12);该外接盘(2)的边缘与固定盘(1)的螺孔(12)相对应处也开设N个尺寸相同的通孔(21),其中N为大于2的正整数;该外接盘(2)依据基片的大小和形状开设一基片槽(22);基片盖板(3)与基片槽(22)相对应配套,该基片槽(22)和基片盖板(3)的相同部位分别开设有螺孔(23)和通孔(31)。
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