[发明专利]采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法无效
| 申请号： | 03115871.4 | 申请日： | 2003-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1583639A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 郑忠兵 | 申请（专利权）人： | 郑忠兵 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;C03C27/10;H01J9/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201200上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种采用焊料玻璃封接制造多环荧光灯或多重方形荧光灯的方法。它可以适用于冷阴极荧光灯和热阴极荧光灯。传统的制造多环荧光灯和方形荧光灯的方法都采用火焰熔接办法，来形成放电通道，即所谓的接桥或对接的办法。其工艺较为复杂，成品率较低，并且无法做到三环及三环以上的产品。本发明提出使用低温焊料玻璃进行气密性封接，以形成放电通道。封接的玻璃可以是各种膨胀系数与所要封接对象相近的微晶化玻璃。封接部位可以是本体的料，也可以外加的料如特制的连接部件。胶结部分工艺为：配料－玻管成型－上胶－加温－冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 焊料 玻璃 制造 多重 方型 荧光灯 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用焊料玻璃封接制造多环荧光灯或多重方形荧光灯的方法。其特征是：不同与目前的火焰封接的方法，而是采用焊料玻璃进行胶接而达到气密封接的方法。所述焊料玻璃可以是微晶化的低共熔氧化物。
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