[发明专利]一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法有效
| 申请号： | 03116515.X | 申请日： | 2003-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1540679A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 周文彬;柳嘉凯;孙健 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200335*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法，该银浆料包括以下组分及含量(重量百分数)的原料：金属银粉50～60％、高分子树脂10～20％、添加剂2～5％、溶剂15～25％；该银浆料的制造方法包括载体的配制、银浆的配制、银浆料的生产等工艺步骤。与现有技术相比，本发明可以使导电银浆料的体积电阻极低，与ITO膜的附着力、欧姆接触性能得到很好的改善，与氧化银浆与介质层、发光层和绝缘油墨的结合性能大大提高，并改善了银浆料的丝网印刷性、表面硬度、抗侵蚀性、环境使用寿命等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 专用 浆料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种氧化铟锡专用银浆料，其特征在于，该银浆料由包括以下组分及含量(重量百分数)的原料制成： 金属银粉 50～60％ 高分子树脂 10～20％ 添加剂 2～5％ 溶剂 15～25％
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