[发明专利]测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置无效
| 申请号： | 03116553.2 | 申请日： | 2003-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1540733A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈桂岭;廖圣宜;印义中;印义言 | 申请（专利权）人： | 上海华园微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海开祺专利代理有限公司 | 代理人： | 李兰英 |
| 地址： | 200233上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置，包括印制电路板(1)，卡触点(11)，验证的集成电路卡中的芯片(12)，跳线器(13)，存储器(14)和测试模式端口(15)安装在所述的印制电路板(1)上；所述的卡触点(11)和测试模式端口(15)与验证的集成电路卡中的芯片(12)连接，所述的验证的集成电路卡中的芯片(12)的控制线(126)通过跳线器(13)与所述的存储器(14)连接，其数据总线(128)和地址总线(127)通过印制电路板(1)与存储器(14)连接；在测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容过程中，完全与需生产的集成电路卡一致，且价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 集成 路卡 芯片 操作系统 兼容 装置 | ||
【主权项】：
1.一种测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置，其特征在于：包括印制电路板(1)，卡触点(11)，验证的集成电路卡中的芯片(12)，跳线器(13)，存储器(14)和测试模式端口(15)。所述的卡触点(11)，验证的集成电路卡中的芯片(12)，跳线器(13)，存储器(14)和测试模式端口(15)安装在所述的印制电路板(1)上。所述的卡触点(11)和测试模式端口(15)与验证的集成电路卡中的芯片(12)连接，所述的验证的集成电路卡中的芯片(12)的控制线(126)通过跳线器(13)与所述的存储器(14)连接，所述的验证的集成电路卡中的芯片(12)的数据总线(128)和地址总线(127)通过印制电路板(1)与存储器(14)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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