[发明专利]填充式营养强化大米及其加工方法和设备无效

专利信息
申请号: 03117975.4 申请日: 2003-05-30
公开(公告)号: CN1471841A 公开(公告)日: 2004-02-04
发明(设计)人: 何安成 申请(专利权)人: 何安成;成都高新区食用生物制品研究所
主分类号: A23L1/18 分类号: A23L1/18;A23L1/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了填充式营养强化大米及其加工方法和设备。本填充式营养强化大米米粒整体膨化了许多微孔1,填充入膨化微孔内营养素2,在富含营养素的米粒表面有保护膜3。按配方剂量将灭菌后合格的米与营养强化大米混合均匀加工成本发明的营养强化大米。“配制好的营养液”是按设计剂量将所有需营养素溶解液与预糊淀粉、明胶液混合均匀。本发明还提供了一种填充式营养强化大米加工的新方法和设备。
搜索关键词: 填充 营养 强化 大米 及其 加工 方法 设备
【主权项】:
1.填充式营养强化大米,其特征在于完整大米颗粒经过膨化具有微孔,大米微孔内有营养素,大米外表有含营养素的预糊淀粉熟化后的保护膜。
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