[发明专利]采用多量子阱制备绿光氮化镓基LED外延片无效
申请号: | 03118955.5 | 申请日: | 2003-04-16 |
公开(公告)号: | CN1460729A | 公开(公告)日: | 2003-12-10 |
发明(设计)人: | 何清华;刘明德;邓纲;熊建明 | 申请(专利权)人: | 方大集团股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C30B25/02;C30B29/38;H01L21/205;H01L21/365;H01L33/00 |
代理公司: | 江西省专利事务所 | 代理人: | 胡里程 |
地址: | 518055 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种采用多量子阱制备绿光氮化镓基LED外延片,该外延片采用阱/中间层/垒结构的新型多量子阱技术,用MOCVD法生长GaN基绿光LED外延片。阱、垒之间的中间层能有效降低InGaN的分解,可在较高生长温度实现高In含量且高质量InGaN合成。 | ||
搜索关键词: | 采用 多量 制备 氮化 led 外延 | ||
【主权项】:
1、一种采用多量子阱制备GaN基绿光LED外延片生长技术,采用MOCVD设备,高纯H2、N2作为载气,整个生长压力控制在76-780Torr,生长步骤如下:1)0001取向蓝宝石衬底装入反应器,在H2气氛下加热至1050℃以上烘烤20min;2)在500-600℃生长厚度10-40nm的缓冲层;3)在950-1100℃生长厚度0.5-2μm的GaN层;4)950-1100℃生长厚度0.5-4μm的GaN:Si层;5)在700-900℃生长多量子阱层2;6)在950-1100℃生长厚度0.1-0.5μm的GaN:Mg层;7)在N2气氛下于600-850℃退火10-60分钟。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的