[发明专利]有序介孔硅胶整体柱及其制法和用途无效
| 申请号： | 03119094.4 | 申请日： | 2003-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1456387A | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 冯钰锜;施治国;达世禄 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | B01J20/10 | 分类号： | B01J20/10;G01N30/48;G01N30/60 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 | 代理人： | 程祥,冯卫平 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种有序介孔硅胶整体柱材料，该整体柱材料由相互交联的硅胶骨架和相互贯穿的通透孔道构成，硅胶骨架表面有骨架孔，骨架孔排列有序且具有规整结构。该整体柱材料由溶胶－凝胶(sol－gel)技术制得，具体方法是：在能够形成有序结构的添加剂存在下，硅溶胶围绕添加剂脱水缩聚，添加剂的有序结构充当了骨架孔的模板，后处理过程中将之去除后便可获得有序结构的骨架孔。同时添加剂的存在诱导体系相分离，而得到相互交联、相互贯穿的氧化硅聚集体富集相和溶剂富集相，二者经过后续处理便形成相互交联的硅胶骨架和相互贯穿的通透孔道。该整体柱材料由于其特殊的整体结构和有序的中孔结构，在分离领域、催化领域表现出极大的应用潜能。 | ||
| 搜索关键词： | 有序 硅胶 整体 及其 制法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种有序介孔硅胶整体柱，其特征在于：该整体柱由穿透孔和氧化硅骨架构成，在氧化硅骨架表面和/或内部有骨架孔，骨架孔排列有序。
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