[发明专利]集成电路焊线垫片的结构及其形成方法有效
| 申请号： | 03119512.1 | 申请日： | 2003-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1527382A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 林盈熙 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路焊线垫片的结构及其形成方法，系设置于一绝缘层中，该集成电路焊线垫片的结构包括有：一下导电层、一复合层结构以及一焊垫导电层。该下导电层设于该绝缘层内适当位置处，并连接至一固定电位，该复合层结构设于该绝缘层之上，该复合层结构系由至少一层导电层与至少一层导电连接层交互层叠所组成，该焊垫导电层设于该复合层结构之上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 垫片 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路焊线垫片的结构，设置于一绝缘层中，该集成电路焊线垫片的结构包括：一下导电层，设于该绝缘层内适当位置处，并连接至一固定电位(电平)；一复合层结构，设于该绝缘层之上，该复合层结构由至少一层导电层与至少一层导电连接层交互层叠组成；以及一焊垫导电层，设于该复合层结构之上。
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