[发明专利]多层高分子电激发光元件及其制造方法无效
| 申请号： | 03119566.0 | 申请日： | 2003-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1531378A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张书文 | 申请（专利权）人： | 胜园科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层高分子电激发光元件及其制造方法，是先将高分子溶解于适当的有机溶剂中，再将该高分子溶液涂布于一软性承载基板上，待烘干后予以卷收，并重复上述步骤，即可得多个贴设有高分子薄膜的软性承载基板，再将各软性承载基板借由滚轮转印或透印的方式，依序将该高分子薄膜自软性承载基板转贴于透明导电基板上，在蒸镀阴极与封装后，即可得多层高分子电激发光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高分子 激发 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层高分子电激发光元件的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：a)先将一软性承载基板(11)固定于一涂布机台(12)上，再将高分子溶解于适当的有机溶剂中，然后将该高分子溶剂涂布于该软性承载基板(11)上；b)上述的高分子溶剂经烘干后，即形成一贴附于该软性承载基板(11)上的高分子薄膜(13)，然后将该软性承载基板(11)借由滚轮(15)予以卷收；c)重复上述步骤，即可得多个贴设有高分子薄膜(13)的软性承载基板(11)，再将各软性承载基板(11)借由滚轮(15)转印或透印的方式，依序将该高分子薄膜(13)自软性承载基板(11)转贴于透明导电基板(14)上；d)最后将该多层高分子薄膜(13)及透明导电基板(14)经由蒸镀一阴极层(16)与装置一封装元件(17)后，即可得多层高分子电激发光元件。
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