[发明专利]COF柔性印刷线路板及制造该线路板的方法无效
| 申请号： | 03119617.9 | 申请日： | 2003-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1444270A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 坂田贤;林克彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/60;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,程伟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | cof 柔性 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种COF柔性印刷线路板，该线路板包括：一个绝缘层；一个布线图案，由设置在该绝缘层至少一侧的导体层形成，其上将安装半导体芯片；以及一个隔离层，其中该隔离层由一种隔离剂形成，此隔离剂含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的化合物，而且被设置在绝缘层的表面上，该表面与安装半导体芯片的一侧相对。
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