[发明专利]封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种封装结构及其制作方法。该封装结构设置于一有机发光显示面板上，该有机发光显示面板具有一基板以及一设于该基板上的有机发光显示组件，该封装结构包括一护层、一封装盖以及一封装胶。该护层覆盖于该有机发光显示组件以及该基板上，具有一通达至该基板表面的封胶沟槽，围绕于该有机发光显示组件，而该封装胶涂布于该封装沟槽底部，以使该封装盖黏合于该封装沟槽底部的该基板表面。

主权项

1.一种封装结构(sealing structure)，设于一有机发光显示面板(organiclight emitting display panel)上，该有机发光显示面板包括一基板(substrate)以及一有机发光显示组件(organic light emitting display unit)设于该基板表面，该封装结构包括：一护层(passivation layer)，覆盖于该基板以及该机发光显示组件上，该护层具有一通达至该基板表面的封胶沟槽(sealing slot)，环绕于该有机发光显示元件；一封装盖(container)，包括一平坦的顶盖以突出的边框(side frame)围绕于该顶盖的边缘，且该封装盖的形状与该封胶沟槽相对应；以及一封装胶(sealing agent)，涂布于该封胶沟槽底部，以将该封装盖的该边框黏合于该封胶沟槽底部的该基板表面。