[发明专利]用于提供敞口空腔低型面封装半导体包装的系统有效
| 申请号： | 03119919.4 | 申请日： | 2003-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1444176A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·曼纳萨拉 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于提供敞口空腔低型面封装半导体包装的系统，其中，本系统包括一种用于把指纹传感器印模引线接合到外部电路的方法。指纹传感器印模包括具有一个或多个印模触点的传感器阵列，所述印模触点引线接合到外部电路的一个或多个外部触点，从而传感器阵列的可用部分得到最大化。本方法包括以下步骤：在接合引线的第一端形成球；在球和外部电路上所选择的外部触点之间形成导电连接；把接合引线延伸到所选择的印模触点，以便形成具有低线环高度的线环；在接合引线的第二端和所选的印模触点之间形成导电针脚点焊连接；以及，重复以上步骤，直到一个或多个印模触点引线接合到外部电路的一个或多个外部触点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提供 敞口 空腔 低型面 封装 半导体 包装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于把指纹传感器印模引线接合到外部电路的方法，其中，指纹传感器印模包括具有一个或多个印模触点的传感器阵列，所述印模触点引线接合到外部电路的一个或多个外部触点，使得传感器阵列的可用部分得到最大化，本方法包括以下步骤：在接合引线的第一端形成球；在球和外部电路上所选择的外部触点之间形成导电连接；把接合引线延伸到所选择的印模触点，以便形成具有低线环高度的线环；在接合引线的第二端和所选的印模触点之间形成导电针脚点焊连接；以及重复以上步骤，直到一个或多个印模触点被引线接合到外部电路的一个或多个外部触点。
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