[发明专利]组装操作性良好的封装构造有效
| 申请号： | 03119924.0 | 申请日： | 2003-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1443034A | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边芳清 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H04B1/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种组装性能良好、低价并且小型的封装构造。本发明的封装构造中，覆盖第一电路(5)的第一罩(8)和覆盖第二电路(7)的第二罩(9)，其上相互对着的各侧板(8b、9b)的下端部通过连接部(10)连接，由于连接部(10)和侧板(8b、9b)的下端部焊接在电路板(1)上，因此，电路板上可一次性地安装罩(8、9)，其安装作业性能良好，可获得低价制品。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 操作性 良好 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种封装构造，其特征在于：具有在相互区分的第一、第二区域上安装有电子部件以形成第一、第二电路的电路板，以及以分别覆盖第一、第二电路的方式通过焊接安装于上述电路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分别由上板、和从该上板向下方弯折的侧板构成，同时上述第一、第二罩的相互对着的各上述侧板的下端部通过连接部相连接，该连接部与上述侧板的下部被焊接在上述电路板上。
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