[发明专利]焊接方法和焊合部件无效
| 申请号： | 03120051.6 | 申请日： | 2003-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1447638A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 田边一彦;寺田博昭;杉浦正洋;水谷哲治;今村桂一郎;田中俊 | 申请（专利权）人： | 日本电气英富醍株式会社;富山NEC凸版电子基板株式会社;锡银工业有限公司;株式会社丸矢制作所;日本电热计器株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,杨松龄 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 部件 | ||
【主权项】：
1.一种焊接电子元件的方法，所述电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，所述印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，所述方法包括以下步骤：用HAL处理在凸台和通孔表面上形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层；将所述引线端子插入并且安装在所述通孔中；以及通过将印刷线路板与包含锡和锌为主要成分的焊接剂的喷射流进行接触，将焊接剂供给到所述凸台和通孔。
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