[发明专利]用于扩大光纤模场直径的方法及设备无效

专利信息
申请号: 03120086.9 申请日: 2003-03-12
公开(公告)号: CN1444063A 公开(公告)日: 2003-09-24
发明(设计)人: 山田英一郎;斎藤和人;田村充章 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255;H04B10/12;H04J14/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蒋世迅
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种方法及设备,通过以均匀的或所需的温度分布加热光纤的指定部分形成热扩散膨胀纤芯(TEC),用于扩大光纤的模场直径。通过使用燃烧器11加热光纤1以使形成折射率分布曲线的掺杂剂热扩散,扩大光纤的模场直径。燃烧器11具有一个加热表面11a,其中多个出气孔12的排列使得每行由多个出气孔12组成的多个平行的行平行于光纤1的轴。
搜索关键词: 用于 扩大 光纤 直径 方法 设备
【主权项】:
1.一种扩大至少一个光纤的模场直径的方法,该方法通过使用一个燃烧器加热一个光纤或多个光纤,以使形成折射率分布曲线的掺杂剂热扩散,扩大模场直径;该燃烧器具有一个加热表面,其中二维排列着多个出气孔。
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