[发明专利]集成电路芯片、电子装置及其制造方法以及电子机器无效
| 申请号： | 03120297.7 | 申请日： | 2003-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1442729A | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/1345;H01L23/50;G09G3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供接合部分少、可靠性高的电子装置及其制造方法，以及电子机器。通过第一与第二电极群12、14和第一与第二电气连接部42、52之间的搭接来实现电气连接。第一电路板20上设有：用以同第二电路板30配装的安装部22，与安装部22相连的、位于第二电路板30外侧的连接部24，以及从连接部24沿第二电路板30的边延伸、不与第二电路板30搭接的延伸部26。第一电气连接部42在第一电路板20的延伸部26上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 电子 装置 及其 制造 方法 以及 机器 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其中设有：含第一与第二电极群的集成电路芯片，其上形成含第一电气连接部的第一布线图案的第一电路板，以及其上形成含第二电气连接部的第二布线图案的第二电路板；所述第一电极群和所述第一电气连接部搭接而电气连接，所述第二电极群和所述第二电气连接部搭接而电气连接；所述第一电路板上设有：与所述第二电路板配装的安装部，与所述安装部相连的、位于所述第二电路板的外侧的连接部，以及从所述连接部开始沿所述第二电路板的边延伸的、不与所述第二电路板搭接的延伸部；所述第一电气连接部在所述第一电路板上的所述延伸部上形成。
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