[发明专利]半导体器件及晶体管的短信道效应最小化的方法有效
申请号: | 03121105.4 | 申请日: | 2003-03-21 |
公开(公告)号: | CN1447444A | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 林宏穗;赖汉昭;卢道政 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,包括至少二晶体管、一导体层、一栅氧化层及一栅极结构。每一晶体管包括有源极区、漏极区以及浅沟渠隔离结构,其中浅沟渠隔离结构形成于源极区及漏极区之间,且与源极区及漏极区相邻接,并且将源极区及漏极区电性隔离,以使晶体管的短信道效应最小化。导体层配置于源极区、浅沟渠隔离结构及漏极区之上,且导体层将源极区及漏极区电性连接,以作为信道区。栅氧化层配置于导体层之上。栅极结构形成于栅氧化层之上。栅极结构、源极区及漏极区形成一个晶体管。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 晶体管 信道 效应 最小化 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件,其特征在于:包括:一基底,其具有一源极区、一漏极区及一浅沟渠隔离结构,其中该浅沟渠隔离结构位于该源极区及该漏极区之间,且与该源极区及该漏极区相邻接,并且电性隔离该源极区及该漏极区;一导体层,配置于该基底之上,该导体层与该源极区、该浅沟渠隔离结构及该漏极区局部重叠;一栅氧化层,配置于该导体层之上;以及一栅极结构,位于该栅氧化层之上,该栅极结构、该源极区及该漏极区构成一晶体管。
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