[发明专利]具有散热片的半导体封装件有效
| 申请号： | 03121321.9 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1532922A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 林长甫;普翰屏;萧承旭;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热片的半导体封装件，是在一基板上接设至少一芯片及一遮覆住该芯片的散热片，该散热片具有一凸缘与基板触接，并借多个夹固件，夹持住散热片的凸缘与基板，各夹固件具有一凹部，使散热片的凸缘与基板容置在该凹部中，被夹固件所夹持，能将散热片定位在基板上。该用以夹持基板与散热片的夹固件是设置在基板的边缘部位，因而不会影响基板上的电路布局性。同时，散热片是定位在基板上，故不会造成散热片的脱落，同时也不会造成芯片的裂损。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一基板，具有一上表面及一相对的下表面；至少一芯片，设置在该基板的上表面上、并借多条导电组件电性连接至该基板；一散热片，设置在该基板的上表面上、并遮覆且粘接在该芯片上，该散热片具有一平坦部及一自该平坦部边缘朝基板方向延伸的支撑部，使该平坦部被该支撑部支持，架撑在该芯片上方，且该支撑部形成有一凸缘与该基板触接；多个夹固件，各具有一凹部，使该散热片的凸缘与基板容置在该凹部中，被该夹固件所夹持，以此将该散热片定位在该基板上；以及多个焊球，植设在该基板的下表面上。
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