[发明专利]用于晶圆的夹持装置、夹持销、滚轮夹持装置及夹持滚轮有效
| 申请号： | 03121437.1 | 申请日： | 2003-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1534755A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 詹金灿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/304;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种夹持装置及滚轮夹持装置，适用于承载一晶圆。该夹持装置包括一旋转座、一夹持座以及复数个夹持销。该夹持座是固定于该旋转座之上，并且具有从中心向外延伸的复数个支撑臂。该等夹持销是分别设置于该等支撑臂之上，每一夹持销具有一夹持部，该夹持部具有一抵挡面以及一承载面，该抵挡面具有一突出部。当该晶圆定位于该等夹持销之上时，该晶圆的边缘是顶触于每一夹持销的该抵挡面，并且位于该承载面与该突出部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 夹持 装置 滚轮 | ||
【主权项】：
1.一种夹持装置，适用于承载一晶圆，包括：一旋转座；一夹持座，固定于该旋转座之上，并且具有从中心向外延伸的复数个支撑臂；以及复数个夹持销，分别设置于该支撑臂之上，其中，每一夹持销具有一夹持部，该夹持部具有一抵挡面以及一承载面，该抵挡面具有一突出部，当该晶圆定位于该夹持销之上时，该晶圆的边缘是顶触于每一夹持销的该抵挡面，并且位于该承载面与该突出部之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
