[发明专利]准确定向切割晶体的方法

摘要

本发明涉及晶体加工技术，尤其是能准确定向切割晶体的方法，属于晶体材料切割加工技术领域。常用的方法只能凭据x射线衍射定向仪和万能角度尺，边测量角度边研磨修正，花费时间又浪费晶体，尤其是一些贵重的晶体，很可惜的。一些体积比较小的晶体，由于基准面小测量误差比较大，加工精度无法保证。本发明将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直，在激光束的正上方做一直线N，N上任意点的垂线M通过激光束，晶体的参考面使激光反射点返回原点，利用公式：tg2θ＝Y/L，调整θ1、θ2角，即可准确地确定切割晶体的方向，能一次切割成所需要的任意晶向的晶体，质量、效率高，不浪费晶体，能耗低和节省工序。

主权项

1.一种准确定向切割晶体的方法，其特征在于它包括下列步骤：(1)将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直；(2)在激光束的正上方做一直线N，并保证N上任意点的垂线M通过激光束，垂线M与激光束所确定的平面垂直于刀片；(3)将晶体的参考面抛光(或在晶体的参考面上贴一平行玻璃片)，使激光反射点返回原点，使切割出的平面与参考面平行，利用三角公式：tg2θ＝Y/L，其中，切割面与参考面之间在Y方向的夹角是θ1，切割面与参考面在水平X方向的夹角是θ2，Y是反射点在垂线M上的位移，L是垂线M到晶体的距离，调整θ1、θ2角，即可切割出所需要的任意晶向的晶体。