[发明专利]电子器件无效
| 申请号： | 03122091.6 | 申请日： | 2003-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1453866A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 浅贺润;向川宽;桥本一明;佐佐木智行;岛根章郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00;H04N5/335;H01B1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)；屏蔽外壳(32)，利用导电树脂模压，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳的表面上。由于屏蔽外壳由导电树脂模压，所以可以将外壳模压为任何形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件，该电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)，其特征在于进一步包括：屏蔽外壳(32)，利用导电树脂成型，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳(32)的表面上。
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