[发明专利]电致发光显示装置的制造方法有效
申请号: | 03122133.5 | 申请日: | 2003-04-17 |
公开(公告)号: | CN1454031A | 公开(公告)日: | 2003-11-05 |
发明(设计)人: | 松冈英树;堀口薰 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;H05B33/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊,程伟 |
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摘要: | 本发明提供一种电致发光显示装置的制造方法,在有机EL元件的封装结构中,可抑制封合树脂宽度的偏差而防止水分渗入有机EL元件的形成部分。并可防止EL元件所形成的元件基板破裂。其中,密封玻璃基板(10)是放置在石英板(30)上,元件玻璃基板(1),是吸附在吸附板(20)上。在元件玻璃基板(1)的主表面上所形成的有机EL显示元件(2),与密封玻璃基板(10)的主表面上所形成的干燥剂层(12),是以互相面对的方式配置。吸附板(20)的主表面上,设有凸部(21),是用以将吸附板(20)的载重加在封合树脂(13)上。并且施加在吸附板(20)的载重,是加到元件玻璃基板(1)与密封玻璃基板(10)的间达到预定的间隔(G)为止。 | ||
搜索关键词: | 电致发光 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电致发光显示装置的制造方法,该电致发光显示装置具备有:主表面上形成电致发光元件的第1基板、用以密封所述第1基板的第2基板,其特征在于:具有使所述第1基板吸附于吸附板,并通过利用所述吸附板施加载重的方式,以封合树脂使所述第1基板与第2基板贴合的步骤,并且在所述吸附板的主表面,设置有用以将吸附板的载重施加在所述封合树脂的凸部。
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