[发明专利]导热管与导热基座的结合方法无效
| 申请号： | 03122220.X | 申请日： | 2003-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1540751A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘俊富 | 申请（专利权）人： | 刘俊富 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省台中市北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热管与导热基座的结合方法，是在导热基座设置对应导热管外径的洞孔，再将导热管植入该洞孔内，然后对该导热基座予以外力而造成导热基座与导热管同时变形，进而使导热管的外表面与导热基座的洞孔内径紧密结合。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 基座 结合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热管与导热基座的结合方法，包括：在导热基座设置对应于导热管外径的洞孔，再将导热管植入该洞孔，然后对该导热基座施予外力而让导热基座与导热管均变形，进而使导热管与该洞孔紧密结合。
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