[发明专利]配线基板和使用它的电子装置无效
| 申请号： | 03122238.2 | 申请日： | 2003-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1461181A | 公开（公告）日： | 2003-12-10 |
| 发明（设计）人： | 楠川順平;武内良三 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种配线间的绝缘电阻值高，即使在高温、高湿环境下，也不会发生由离子迁徒引起的泄露和短路等问题的配线基板。在绝缘基板1的至少1面上形成绝缘树脂层4，在该绝缘树脂层上形成基底金属层2、5，在该基底金属层上形成由金属导体形成的电路，其特征在于：把位于上述金属导体间11上的上述绝缘树脂层上面的至少一部分，形成得比上述基底金属层5和上述绝缘树脂层4连接的面还低。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，通过在绝缘基板的至少一面上形成抗蚀剂并对该抗蚀剂以外的部分赋予金属形成金属导体，其特征在于：上述金属导体间的上述绝缘基板上面的至少一部分，形成得比上述金属导体和上述绝缘基板的界面还低。
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