[发明专利]虚设图案自动生成方法无效
| 申请号： | 03122480.6 | 申请日： | 2003-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1453849A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 松本明 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,袁炳泽 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的虚设图案自动生成方法包括：第一步，准备多个虚设图案元件，它们各自具有规则排列的虚设图案，且根据预定的规则为这些虚设图案元件设置了优先级；第二步，选择多个虚设图案元件之一，并排列属于被选择的虚设图案元件的虚设图案，使其覆盖设置有排列禁止区的掩模图案布局数据；第三步，从排列的虚设图案中，去除接触或覆盖排列禁止区的虚设图案；和第四步，在多个虚设图案互相接触或覆盖的情况下，去除属于优先级较低的虚设图案元件的虚设图案。 | ||
| 搜索关键词： | 虚设 图案 自动 生成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种虚设图案的自动生成方法，包括：第一步，准备多个各自具有规则排列的虚设图案的虚设图案元件，且根据预定的规则为这些虚设图案元件设置优先级；第二步，选择所述多个虚设图案元件中的一个，并排列属于该被选择的虚设图案元件的虚设图案，使其覆盖设置有排列禁止区的掩模图案布局数据；第三步，从排列好的虚设图案中去除接触或覆盖排列禁止区的虚设图案；和第四步，如果所述多个虚设图案互相接触或覆盖，则去除属于优先级较低的虚设图案元件的虚设图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
