[发明专利]回流钎焊方法有效
| 申请号： | 03122512.8 | 申请日： | 2003-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1451504A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 须贺唯知;斋藤圭介;松浦义和;竹内达也;加加见丈二;加藤力弥;山形咲枝 | 申请（专利权）人： | 须贺唯知;神港精机株式会社;千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K31/02;B23K35/36;B23K35/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种钎焊方法，包括使部件上的包含钎料粉末和焊剂的钎料膏暴露于自由基气体下，加热所述钎料膏而使钎料膏回流，并使钎料膏中的活性组分汽化。因为没有任何活性组分的残留物，所以在钎焊之后不必进行清洗而去除焊剂残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钎焊方法，包含：对部件涂布钎料膏，该钎料膏包含钎料粉末和焊剂；在非氧化性气氛中加热所述部件上的钎料膏，使所述钎料膏回流，并使至少钎料膏中的焊剂的活性组分汽化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于须贺唯知;神港精机株式会社;千住金属工业株式会社，未经须贺唯知;神港精机株式会社;千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03122512.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片背面的晶粒黏接材料的预先使用方法及封装组件
- 下一篇：阀调节型铅蓄电池组
