[发明专利]导电膜配线的形成方法、膜结构体、电光学装置以及电子仪器有效
| 申请号： | 03122526.8 | 申请日： | 2003-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1453608A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 古沢昌宏;平井利充;小田正明;岩重央 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社;爱发科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;B05B1/00;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电膜配线的形成方法，通过液体喷出机构(10)将含有金属微粒的第1液体材料配置在基板(11)上，并在基板上形成所定图案的导电膜配线时，在些之前预先将基板(11)的表面针对于液体材料控制成疏液性，同时通过液体喷出机构(10)将不同于第1液体材料的第2液体材料配置在基板(11)上，形成提高对基板(11)的导电膜配线的密接力的中间层W1。根据这种构成，本发明可以提供可实现导电膜配线的细线化的同时可提高对于基板的导电膜配线的密接力的导电膜配线的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 膜配线 形成 方法 膜结构 光学 装置 以及 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种导电膜配线的形成方法，是通过液体喷出机构将含有第1金属微粒的第1液体材料配置在基板上，并在该基板上形成所定图案的导电膜配线的方法，其特征在于，具有：在将所述第1液体材料配置在所述基板上之前，将所述基板的表面控制成对于所述第1液体材料和不同于所述第1液体材料的第2液体材料呈疏液性的表面处理工艺；和在所述表面处理工艺之后，通过液体喷出机构将所述第2液体材料配置在所述基板上，形成用于提高对于所述基板的所述导电膜配线的密接力的中间层的中间层形成工艺。
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