[发明专利]配置具有孔的布线的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 03122667.1 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1444274A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 梶山健 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L27/00;G11C11/15 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配置具有孔的布线的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：具有第1贯通孔的第1布线；和与所述第1布线隔开且通过所述第1贯通孔的第1连接部件。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 具有 布线 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体器件，包括：具有第1贯通孔的第1布线；和与所述第1布线隔开且通过所述第1贯通孔的第1连接部件。
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