[发明专利]压电器件与其盖密封方法、盖密封装置、利用压电器件的便携电话装置及利用压电器件的电子设备有效
| 申请号： | 03122687.6 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1447456A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 川内修;樱井贤治;村田健一郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/22 | 分类号： | H01L41/22;B06B1/06;H03H3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏,杨松龄 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 就压电器件的封装件盖密封而言，提供一种可迅速且确实进行多个或多数封装件的盖密封的压电器件的盖密封方法。一种盖密封方法，就盖体(39)固定在支持固定压电振荡片一部分的封装件(36)中的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件中，其中，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件(36)的底部照射卤素灯发出的光束L3，通过其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料(33)。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 器件 与其 密封 方法 装置 利用 便携 电话 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种压电器件的盖密封方法，就盖体固定在支持固定压电振荡片的一部分的封装件上的压电器件而言，上述盖体密封在上述封装件上，排列多个上述封装件，使其底部一侧面向卤素灯，向上述多个封装件的底部照射卤素灯发出的光束，利用其热量来熔化配置在上述封装件与上述盖体间的钎料。
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