[发明专利]带有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁的设备罩无效
| 申请号： | 03122697.3 | 申请日： | 2003-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1444439A | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 赫尔穆特·卡尔;贝恩德·蒂布尔齐乌斯 | 申请（专利权）人： | 赫尔穆特·卡尔;贝恩德·蒂布尔齐乌斯 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏,马江立 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 带有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁的设备罩，其中导电涂层是由锡或锡合金构成的薄层。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 导电 屏蔽 密封 设备 | ||
【主权项】：
1.有导电涂覆的屏蔽密封层或屏蔽壁的设备罩，其特征为，该导电涂层是由锡或锡合金构成的薄层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫尔穆特·卡尔;贝恩德·蒂布尔齐乌斯，未经赫尔穆特·卡尔;贝恩德·蒂布尔齐乌斯许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03122697.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气囊装置
- 下一篇：多层半导体器件及其制造方法
