[发明专利]半导体元件的冷却装置无效
| 申请号： | 03122996.4 | 申请日： | 2003-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1453862A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 中野雅夫;芦谷博正;福嵨雅文 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的冷却装置，将用于冷却高发热体的半导体元件的冷却板、冷凝器以及冷却介质泵连接在一起构成冷却介质循环式冷却装置，由风扇对上述冷凝器进行冷却，采用扁平管冷凝器以及铜板的冷却板。从而可以解决在现有技术的由风扇与散热片构成的空气冷却式冷却装置中，只能构成对半导体元件的70W程度的发热进行冷却的装置，而对于150W以上的高发热半导体元件的冷却，装置会变得非常大型化，无法装入到服务器等框体内等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件的冷却装置，其特征是将用于冷却发热体的半导体元件的冷却板、冷凝器以及冷却介质泵连接在一起构成冷却介质循环式冷却装置，由风扇对所述冷凝器进行冷却，冷凝器采用扁平管并且冷却板采用铜板。
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