[发明专利]混合集成电路装置无效
| 申请号： | 03123267.1 | 申请日： | 2003-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1453859A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 水谷雅彦;高草木贞道;根津元一;茂木一利 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/34;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮,杨梧 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置1的小型化。在表面设有绝缘层11的电路衬底10的表面形成导电图案12。导电图案12形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底10的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案12。可将散热片13A等具有高度的电路元件13配置在电路衬底10的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置1可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种混合集成电路装置，其包括在表面设有绝缘层且由金属形成的电路衬底和所述绝缘层上设置的导电图案以及在所述导电图案上安装的电路元件，其特征在于，所述导电图案在所述电路衬底的表面上整面形成。
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