[发明专利]高频特性良好的高频电路连接结构

摘要

本发明提供一种价格便宜、高频特性良好的高频电路连接结构。在本发明的高频电路连接结构中，跨接构件(8)的跨接线(11)具有定位在绝缘基体(10)上且位于外罩(9)内被电屏蔽的基部(11a)、及从绝缘基体(10)的下面突出的端子部(11b)，由于跨接构件(8)的跨接线(11)在与第3导体(3c)交叉的状态，端子部(11b)贯通电路板(2)来与第1、第2导体(3a、3b)连接，所以，跨接线(11)的基部(11a)处于通过被外罩进行了电屏蔽的状态，可以得到良好的高频特性。

主权项

1.一种高频电路的连接结构，其特征在于，具有：电路板，在一面侧所设置的布线图形上搭载电气元件而形成所希望的高频电路；接地用图形，配置在该电路板的另一面侧；及跨接构件，设置在上述电路板的另一面侧；上述跨接构件由下面侧开放的箱形外罩、收纳在该外罩内的绝缘基体、及以定位在该绝缘基体上的状态两端从上述绝缘基体的下面向下方突出的跨接线构成；上述跨接线具有被定位在上述绝缘基体上且位于上述外罩内被电屏蔽的直线状基部、及从该基部的两端部弯折而成的一对端子部；上述布线图形设有通过第1、第2导体之间的第3导体，上述第1、第2导体是具有间隔而被设置的；上述跨接构件，在上述电路板上安置定位上述跨接线的上述绝缘基体，而且以上述跨接线与上述第3导体交叉的状态、使上述端子部贯通上述电路板来连接上述第1、第2导体，以上述外罩的下端部接触了上述接地用图形的状态，将上述外罩安装在上述电路板上。