[发明专利]生产具有泡孔和孔隙的片材的方法无效
| 申请号： | 03124023.2 | 申请日： | 2003-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1453634A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | S·松德拉彦;N·敦图拉;T·S·古拉;W·A·穆鲁克;S·J·达甘;P·T·艾尔瓦德;R·D·波姆巴;T·A·赫斯;E·A·科洛姆波 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | G03C1/795 | 分类号： | G03C1/795;G03G7/00;B32B27/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,邰红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 成型片材的方法，其包括挤出包含不相容材料和发泡剂的聚合物材料，冷却该挤出材料，在至少一个方向中拉伸该挤出材料。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 具有 孔隙 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包含基质聚合物的片材，所述基质聚合物具有包含不相容材料的孔隙和不含不相容材料的泡孔。
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