[发明专利]基板处理装置无效
| 申请号： | 03124148.4 | 申请日： | 2003-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1455438A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 福冨義光;杉本憲司;伊藤隆;岡本健男;稻垣幸彦;吉岡勝司;三橋毅 | 申请（专利权）人： | 日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文披露了提高产量的基板处理装置。根据本发明的基板处理装置包括以并行方式排列的抗反射薄膜形成块，光刻薄膜形成块和显影块。各个块都包括化学处理舱，热处理舱和单个主传送机构。主传送机构将基板在各个块内传送。在相邻块的基板传送是通过基板台来进行的。各个块的主传送机构不受相邻块主传送机构的移动影响。从而，基板的有效传送提高了基板处理装置的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于对基板进行一系列化学处理和热处理的基板处理装置，它包括：多个以并行方式排列的处理块，各个块用于进行不同的化学处理；所述每一个处理块都包括用于进行所述不同化学处理的化学处理舱，用于进行与所述不同化学处理有关热处理的热处理舱，以及用于在所述化学处理舱和所述热处理舱之间传送基板的单个主传送机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本网目版制造株式会社，未经日本网目版制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03124148.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：分析仪器用的样本处理装置
- 下一篇：信息记录和再现装置及信息记录方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
