[发明专利]红外线元件气密室封装基台与架构无效
| 申请号： | 03124200.6 | 申请日： | 2003-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN1452239A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗昇;利鸿褆 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L27/14;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦,陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外线元件气密室封装架构，包含基台、上盖，与一密封部分。基台具有不均一厚度的底座，可减少材料成本。上盖位于基台，密封部分位于基台与上盖之间，当利用一夹箍(clamp)提供一外力于密封部分而产生一形变时，不需在惰性气体环境中，就可达到气密封合的效果，降低封装制程与设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 元件 密室 封装 架构 | ||
【主权项】：
1.一种红外线元件气密室封装基台，其特征在于，该基台包括一底基，该底座由一第一区域和第二区域构成：该第一区域具有一第一厚度；及该第二区域与该第一区域相邻，该第二区域包含复数个穿孔(via)用以容纳接脚(pin)与密封焊料，其中该第二区域的一第二厚度大于该第一厚度。
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