[发明专利]传送装置无效
| 申请号： | 03124333.9 | 申请日： | 2003-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1487578A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 佐伯弘明;浅川辉雄 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B25J18/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种张开时可增加传送臂长度但不增加其收拢时尺寸的传送装置。该传送装置(4)有一传送臂(17)，该传送臂(17)包括：二根共轴或平行布置的转轴(5、6)；一对第一臂(7、8)，其一端各自固定到转轴(5、6)上；一对第二臂(10、11)，其一端通过柱销各自连接该对第一臂(7、8)的另一端；及一夹持部分(14)，可夹持待处理目的物，该夹持部分(14)由柱销连接到该对第二臂(10、11)各自的另一端，其特征在于，第二臂(10、11)彼此交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传送装置，包括一传送臂，该传送臂包括：二根共轴或平行布置的转轴；一对第一臂，其一端分别固定于所述转轴；一对第二臂，其一端通过柱销分别连接上述所述一对第一臂的另一端；和一夹持部分，可夹持待处理目的物，所述夹持部分由柱销连接所述一对第二臂各自的另一端，其特征在于，所述第二臂相互交叉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
