[发明专利]复合导电陶瓷及其制备方法无效
| 申请号： | 03124488.2 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1453799A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 段曦东 | 申请（专利权）人： | 段曦东 |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;C04B35/64 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 410012 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合导电陶瓷及其制备方法，复合式导电陶瓷的组份体积比为：陶瓷基体料50％～95％，导电填料5－50％，添加剂占基体料和填料重量比的0－10％。复合式导电陶瓷的制备方法为：(1)配料混合；(2)成型；(3)烧结；(4)检测出成品。本发明的复合导电陶瓷具有导电性、耐腐蚀、耐高温、硬度大，强度高无毒、导热、抗热冲击等性能，其制备方法具有工艺简单、易工业化、电阻率工艺可调的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导电 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合式导电陶瓷，其特征在于其组份体积比为：陶瓷基体料50％～95％，导电填料5-50％，添加剂占基体料和填料重量比的0-10％。
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