[发明专利]电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺有效
| 申请号： | 03124792.X | 申请日： | 2003-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1590595A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 何凤姣;黄宇宁;陆欣;雷同鑫;訾威;高晖;张大奇 | 申请（专利权）人： | 长沙高新技术产业开发区英才科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410006湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 电沉积钨基系列非晶合金或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺方法，本发明涉及一种电沉积钨基系列非晶态合金或纳米晶合金代替电镀硬铬的技术，以硫酸亚铁、硫酸镍、硫酸钴、钨酸钠为主要原料，电沉积出钨基系列非晶合金或纳米晶合金镀层，这些合金镀层中，钨的含量为40－50％，这些镀层显微硬度为600－1300Hv，能耐酸、碱和盐雾腐蚀，耐磨性和摩擦系数优于或相当于镀硬铬，可全面取代硬铬。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 系列 合金 镀层 纳米 使用 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1、电沉积钨基系列非晶合金或纳米晶合金镀层，可以是W-Ni-X合金或W-Ni-X-Y的合金，其中X为Co、Fe，Y为P、B或二者混合，镀层为典型的非晶结构或纳米晶结构，钨的含量为40-50％，Ni的含量为10-20％，以wt％计镀层显微硬度为600-1300Hv。
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