[发明专利]选择性电镀法

摘要

一种选择性电镀法，适用于一线路基板。首先，在线路基板的顶面及底面形成图案化的二掩模层，且二掩模层分别暴露出线路基板顶面的第一接合垫及线路基板底面的第二接合垫及其周围的局部的电镀种子层。接着，通过线路基板底面的电镀种子层及其内部线路，以电镀的方式分别在第一接合垫及第二接合垫的表面形成金属层。之后，移除二掩模层。然后，在线路基板顶面形成一保护层，并在移除线路基板的底面暴露出电镀种子层之后，移除保护层。最后，分别在线路基板的顶面及底面形成图案化焊罩层。

主权项

1.一种选择性电镀法，包括：提供一线路基板，其中该线路基板具有一电镀种子层、至少一第一接合垫及至少一第二接合垫，而该第一接合垫配置于该线路基板的一第一面，且该电镀种子层及该第二接合垫配置于该线路基板的对应于该第一面的一第二面，而该第一接合垫电连接于该第二接合垫；形成图案化的一第一掩模层及图案化的一第二掩模层分别于该线路基板的该第一面及该第二面，其中该第一掩模层未覆盖该第一接合垫，而该第二掩模层未覆盖该第二接合垫及其周围的局部的该电镀种子层；电镀一第一金属层及一第二金属层分别于该电镀种子层、该第一接合垫及该第二接合垫所暴露出的表面；移除该第一掩模层及该第二掩模层；形成一保护层于该线路基板的该第一面，且该保护层还覆盖该第一金属层；移除暴露出的至少局部的该电镀种子层；移除该保护层；以及在该线路基板的该第一面及该第二面分别形成一图案化焊罩层(soldermask)。