[发明专利]配线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 03124888.8 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1497506A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 今井元;杉本修;冈田胜博;小笠原功 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线基板，本发明的配线基板具有：在基板周边部形成的短路环(SR)、在同一平面内对SR独立的独立配线图形(例如栅极端子)、与独立配线图形最接近并在同一平面内与SR连接的连续配线图形(例如辅助容量干线)、覆盖独立配线图形和连续配线图形的绝缘膜。绝缘膜具有贯通到独立配线图形的第一通孔和贯通到连续配线图形的第二通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线基板，具有：短路环，形成在基板的周边部；独立配线图形，在同一平面独立于所述短路环；连续配线图形，在同一平面上与所述独立配线图形最接近并与所述短路环连续；绝缘膜，覆盖所述独立配线图形和所述连续配线图形，其中，所述绝缘膜具有贯通到所述独立配线图形的第一通孔，和贯通到所述连续配线图形的第二通孔。
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