[发明专利]半导体芯片模块及其散热总成有效
| 申请号： | 03125015.7 | 申请日： | 2003-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1542951A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 林蔚 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片模块及其散热总成，其包括一基板、一芯片、以及一均热片，芯片设置于基板上，均热片以覆盖芯片的方式设置于基板上，且具有多个缺口，其中缺口分别形成在均热片的边缘上且向均热片的中央延伸，藉此从芯片产生的热可从缺口散逸到均热片外部；本发明的第二方面涉及一种用于增进半导体芯片模块热能散逸的散热总成，其包括一均热片以及一密封胶，均热片设置于半导体芯片模块上，且具有多个缺口，其中缺口分别形成在均热片的边缘上且向均热片的中央延伸，藉此从半导体芯片模块产生的热可从缺口散逸到均热片外部，密封胶设置在均热片和半导体芯片模块之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 模块 及其 散热 总成 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片模块，包括：一基板；一芯片，设置于该基板上；以及一均热片，以覆盖该芯片的方式设置于该基板上，且具有多个缺口，其中该些缺口分别形成在该均热片的边缘上且向该均热片的中央延伸，藉此从该芯片产生的热可从该些缺口散逸到该均热片外部。
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