[发明专利]一种高硅硅钢板材的热处理和多次冷轧加工方法无效

专利信息
申请号: 03125451.9 申请日: 2003-09-25
公开(公告)号: CN1528921A 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 张联盟;张涛;沈强;李然;张东明;员文杰;王传彬 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C21D8/12 分类号: C21D8/12;C21D8/02
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 李延瑾
地址: 430070湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种利用两次不同温度范围内的热处理和多道冷轧调控的复合技术,控制带材轧压的延伸性能,制备高硅脆性硅钢板材的方法。其特征是先将粉末压延法制备得到的高硅含量硅钢薄板生坯在较低温度范围内进行一次烧结热处理,控制薄板中铁颗粒的硅含量,使板材保持可压延性能。在硅钢板材整体达到脆化前,进行多次轧压冷处理,从而可以控制板材的厚度,平整性和致密性。再通过此后高温范围内的二次烧结热处理,可获得组分均一的硅钢板材。最后,通过低压下率的板材应力调整和去应力退火处理,可以获得磁性能优异的高硅含量脆性硅钢板材。该方法突破了高硅硅钢板材无法通过轧压加工处理的局限,具有重大的工业应用价值。
搜索关键词: 一种 硅钢 板材 热处理 多次 冷轧 加工 方法
【主权项】:
1、一种粉末压延法制备的高硅硅钢板材的热处理和多次冷轧加工方法,其特征是利用两次不同温度范围内的热处理工艺与多道冷轧调控的复合技术,控制带材轧压性能,制备得到高硅脆性硅钢板材,具体方法如下:先将高硅含量硅钢薄板生坯进行一次烧结热处理,通过控制烧结温度,时间和气氛,保持可压延性能,接着进行多次冷轧压处理,以消除烧结体内部的空洞,然后在高温范围内进行二次烧结热处理,获得组分均一的硅钢板材,最后通过0.5~5%的低压下率的板材应力调整和去应力退火处理,获得最终的脆性硅钢板材,其中:(1)一次烧结热处理的温度范围为800℃~1000℃,烧结时间是3~5h;(2)二次烧结热处理的温度范围在1100℃~1300℃,烧结时间为3~10h;(3)去应力退火工艺的温度范围在750~800℃下,时间为0.5~1h;(4)热处理过程中使用活性气氛H2,或非活性气氛Ar,或H2与Ar混合气氛作为气流氛围。
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