[发明专利]场致发光片及其制备方法无效
| 申请号： | 03126615.0 | 申请日： | 2003-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1452441A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 向黔新;董侠;成弘 | 申请（专利权）人： | 振华集团深圳电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/12 | 分类号： | H05B33/12;H05B33/10 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓 |
| 地址： | 518031 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种场致发光片及其制备方法，要解决的技术问题是要解决的技术问题是提高场致发光片的亮度、发光均匀性和机械强度。采用一下技术方案：一种场致发光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明导电层、发光层、介电层、背电极层，最外层是覆被封装膜，薄膜基片的另一面也有覆被封装膜，所述透明导电层中铺设有金属电极层。制造步骤：洗涤金属丝；铺设金属电极；印刷透明导电层；印刷发光层；铺设金属电极；印刷导电层；制备一层覆被封装膜。与现有技术相比，制作的发光器件发光均匀，尺寸大小不受限制，可以任意剪裁成各种形状，显著改善面电极的方阻分布的均匀性，提高发光片的亮度和发光均匀性，也便于制造大尺寸发光片和发光带。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种场致发光片，在它的薄膜基片的一面涂覆有透明导电层、发光层、介电层、背电极层，最外层是覆被封装膜，薄膜基片的另一面也有覆被封装膜，其特征在于：所述透明导电层中铺设有金属电极层。
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