[发明专利]可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂无效
| 申请号： | 03127101.4 | 申请日： | 2003-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1583873A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 包德为 | 申请（专利权）人： | 长春普赛特科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赵正 |
| 地址： | 130012吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂，涉及化学材料技术领域，采用磷酸二氢钙、还氧树脂、氧化硅制成添加剂。使用时，将添加剂加入倒装芯片底部封装材料中。当芯片需要返修时，将元件和基板同时加热到220摄氏度，上述添加剂会迅速分解使元件很容易从基板上取下，以便进行返修。本发明添加剂与倒装芯片底部封装材料配合使用，很容易将元件从基板上取下，便于进行返修。 | ||
| 搜索关键词： | 返修 倒装 芯片 底部 封装 材料 高温 裂解 添加剂 | ||
【主权项】：
1、一种可返修型倒装芯片底部封装材料高温裂解添加剂，其特征在于：采用磷酸二氢钙、还氧树脂、氧化硅制成添加剂，其中以重量分数比为磷酸二氢钙 75-90还氧树脂 5-8氧化硅 5--10
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