[发明专利]利用单回路控制的电化学去敷层无效
| 申请号： | 03127210.X | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1497068A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | C·H·里维 | 申请（专利权）人： | 联合工艺公司 |
| 主分类号： | C23F13/04 | 分类号： | C23F13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;梁永 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用在从零件(例如涡轮叶片)去除敷层的系统中的控制回路。所述控制回路包括：静电计，用于测量零件和参考电极之间的电位并产生电压输出信号；运算放大器，用于对电压输出信号和设定点电压进行比较并产生输出信号以减小电压输出信号和设定点电压之间的差异；以及大电流功率晶体管，用于向零件提供电流。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 回路 控制 电化学 去敷层 | ||
【主权项】：
1.一种用于从零件去除敷层的系统中的控制回路，所述回路包括：用于测量所述零件和参考电极之间的电位并产生电压输出信号的装置；用于将所述电压输出信号与设定点电压进行比较并产生用来减小所述电压输出信号和所述设定点电压之间的差异的输出信号的装置；以及用于向所述零件提供电流的装置。
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