[发明专利]照相机组件及其制造方法无效
| 申请号： | 03127415.3 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1518340A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 金摞龙;金好兼;金永俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/30 | 分类号： | H04N5/30;H04N5/335;H04N1/028 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种照相机组件及其制造方法。该照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器安装到衬底的任何一个侧面上，包括：衬底，其上形成了铜层；焊接焊盘部分，形成在铜层上，并且包括具有相同厚度的金镀覆层；印刷阻焊剂层，围绕焊接焊盘部分形成，并且在对应于其上安装图象信号处理器的焊接焊盘部分的区域上被除去；以及图象传感器和图象信号处理器，焊接到焊接焊盘部分。该照相机组件和制造方法的优点在于，同时将形成在单一衬底上的金镀覆层的需要不同的镀覆条件的导线焊接和突起焊接工艺同时应用到单一的衬底，诸如图象传感器和图象信号处理器的元件安装到该单一衬底的上侧或者上侧和下侧上，并且最小化了衬底上的元件的整个安装区域，从而显著地细小化了照相机组件。 | ||
| 搜索关键词： | 照相机 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器安装到衬底的任何一个侧面上，包括：衬底，其上形成了铜层；焊接焊盘部分，形成在铜层上，并且包括具有相同厚度的金镀覆层；印刷阻焊剂层，围绕焊接焊盘部分形成，并且在对应于其上安装图象信号处理器的焊接焊盘部分的区域上被除去；以及图象传感器和图象信号处理器，焊接到焊接焊盘部分。
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