[发明专利]半导体制造装置

摘要

一种半导体制造装置，其具有加工容易且机械强度高的形状的炉芯管，并对被处理物进行加热的处理。该装置包括：炉芯管(21)，其轴线方向两端部(22，23)敞开，并形成收容半导体晶片(24)的炉空间(29)；两个盖部(26，28)，其与炉芯管(21)分开地设置在炉芯管(21)的轴线方向两端部(22，23)，塞堵炉芯管(21)的轴线方向一端部(22)，分别形成与炉空间(29)连通的孔(25，27)。由于具有与炉芯管(21)分开的各盖部(26，28)，则可在不同的工序中制造各盖体(26，28)和炉芯管(21)。并且，由于在各盖体(26，28)上形成孔(25，27)，即使孔是复杂的形状，也能容易地制造。同时，由于不必在炉芯管(21)上设置用于形成孔的支管部，则可使炉芯管的加工容易且强度提高。

主权项

1.一种半导体制造装置，对被处理物进行热处理，形成半导体，其特征在于：其包括，炉芯管(21)，其轴线方向两端部(22，23)敞开，形成收容被处理物(24)的炉空间(29)；第1盖部(26)，其与炉芯管(21)分开地设置在炉芯管(21)的轴线方向一端部(22)，可开闭地塞堵炉芯管(21)的轴线方向一端部(22)，形成与炉空间(29)连通的孔(25)；第2盖部(28)，其与炉芯管(21)分开地设置在炉芯管(21)的轴线方向另一端部(23)，塞堵炉芯管(21)的轴线方向另一端部(23)，形成与炉空间(29)连通的孔(27)。