[发明专利]切割带贴合单元和具有切割带贴合单元的序列式系统有效
| 申请号： | 03127788.8 | 申请日： | 2003-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1484290A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 丁起权;金东局 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李瑞海;王景刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种切割带贴合单元和序列式系统。在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 贴合 单元 具有 序列 系统 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体封装装配工艺中的序列式系统，包括：一个晶片装载单元，其将背面未被磨削的晶片装载到系统中；一个晶片磨削机，其用于磨削由晶片装载单元提供的晶片的背面；和一个切割带贴合单元，其将切割带贴合到经晶片磨削机磨削的晶片背面，其中切割带为预切割的切割带和普通的切割带中的一种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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